2月23日晚间，国内晶圆代工大厂芯联集成（SH688469，股价5.52元，市值388.9亿元）披露2023年业绩快报（未经审计）。经初步核算，公司2023年实现营业总收入53.24亿元，同比增长15.59%；归母净利润预计亏损19.67亿元，上年同期为亏损10.88亿元。

　　芯联集成表示，公司看好汽车电动化、智能化进程，预计车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）产品。公司已与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，预计2024年SiC业务营收将超过10亿元。

　　公司已搭建覆盖车载、工控、消费类多个平台，客户群广泛，随着产品研发创新和产能释放，将提升2024年营业收入贡献。

未详细解释增亏原因

　　与芯联集成相比，另一大晶圆代工厂晶合集成虽营收、净利润均同比下滑，但依旧保持盈利。2月23日，晶合集成披露2023年业绩快报，营收72.44亿元，同比下降27.93%；归母净利润2.10亿元，同比下降93.10%。

　　对于营收、净利润下降，晶合集成表示，受终端消费市场低迷及固定成本较高的因素影响，公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

　　而芯联集成并未在业绩快报中解释同比增亏的缘由。公司表示，报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣等因素，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期末，公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，是国内规模最大的MEMS（微机电系统）传感器芯片、车规级IGBT（绝缘栅双极晶体管）芯片、SiC MOSFET（碳化硅，金属-氧化物半导体场效应晶体管）芯片及模组封测等的代工企业。

未来展望

　　对于未来，芯联集成表示，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFE上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC（碳化硅）器件研发产线将于2024年通线，同时与多家新能源汽车主机厂签订合作协议。2024年，SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

　　此外，公司已搭建覆盖车载、工控、消费类多个平台，客户群广泛，随着产品研发创新和产能释放，将提升2024年营业收入贡献。

　　需要注意的是，芯联集成为资金密集型行业，其较大规模的产能扩张需要市场需求支持，否则将带来较大折旧压力，从而影响公司利润。

　　其在业绩快报中也表示，报告期（2023年）内，公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，报告期内，公司预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较上年增加约12.93亿元。上述事项的前期费用和固定成本等，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。